INTEL桌上平臺U王開蓋實驗...核心跟核心之間的溫差

Toppc

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還不確定就是這些空隙造成的..
開蓋前已經跑完相關測試截圖留底
晚點有空 換上液金試看看 核心溫差是否就不見
就能知道是不是跟這些空隙有關

不過從紅框中可以知道 在DIE的外圍..是沒有實際接觸到的

9980XE....簡單講預設INTEL全超光了..要再多超.空間不大就是了
透過"抽"熱改善 只是能讓好的散熱器 發揮比較好的效果罷了
對於想透過好散熱器改善溫度.至少是正面的
不會有以往那種熱"抽"不出來的困擾
但是超上去 該多熱 還是熱!!

 
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kkkokkk0

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一方面得感謝AMD再次迎頭趕上,二家的平台都進化的不錯,只是INTEL沒想到AMD步進變快,喜歡哪家就買哪家 3Q!
 

Toppc

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先更新一下
原本只是單純的.想說用液態金屬去填補
錫跟錫之間的空隙..想了解是否那些空洞
造成某一兩顆核心溫度偏高...

補上後..效果變差.所以懷疑是因為開蓋後
錫跟錫之間已經有空隙了..

所以用熱風槍加熱...這一加熱就毀了
不知道是原本的錫就有類似錫油的東西
還是液態金屬的關係.....加熱後再打開
蓋內慘不忍睹...
除了有油漬外...CPU DIE的表層(錫都被吸到鐵蓋那邊去了)
還一層黑黑 焦焦的不知名物體
只好動手把表層磨一些掉
磨的時候發現..DIE不是真正平整.是中間微凸



這時候..其實有預感.鐵蓋厚度不同.就拿出之前幫某水冷廠實驗的鐵蓋(FOR 7980XE)



果不期然..鐵蓋蓋上後.完全沒有接觸到CPU DIE 右邊的鐵蓋上.連一咪咪散熱膏都沒碰到
看來特地把鐵蓋內部磨平...是浪費我的時間了



換上原本設計給7980XE的鐵蓋...完美




完成品~~有空再上機測試 後面會把開蓋過程中每一段的數據貼上來

 

我不是天才

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期待測試文!!
開9980XE心臟真的不是一般大
之前看過國外開失敗的案例
旁邊的小SMD件頂到的話整疊鈔票就去了:eek:
 

Toppc

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期待測試文!!
開9980XE心臟真的不是一般大
之前看過國外開失敗的案例
旁邊的小SMD件頂到的話整疊鈔票就去了:eek:
其實我也有撞到....但救得回來